品名 | 化學式 | 應用 |
BOE | NH4+HF | |
EBR | C4H10O2+C6H12O3 | 光阻稀釋清洗 |
N型Si蝕刻液 | H2SO4 Base | 硅背粗化 |
P型Si蝕刻液 | H2SO4 Base | 硅背粗化 |
金屬蝕刻液 | 金屬蝕刻 | |
銅電鍍液 | CuSO4 Base | IC線路成型,可用於N7、N5 |
鈷電鍍液 | IC線路成型,可用於N7、N5 | |
切割清洗液 | H2O Base | 芯片切割時表面清洗 |
鐳射切割保護液 | 鐳射切割時芯片表面保護 | |
殘膠清洗劑 | *IC半導體製程 *LED製程 *III-V 族射頻IC製程 *先進銅製程清潔劑 *其他特殊清洗液 |